展會(huì)時(shí)間:2016年3月15-17日
展會(huì)地點(diǎn):拉斯維加斯會(huì)議中心
展會(huì)主辦:IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)
中國代理:北京誠遠(yuǎn)國際展覽有限公司
展會(huì)簡(jiǎn)介:
該展是美國及北美地區(qū)具、規(guī)模大的線路板及電子組裝技術(shù)的專業(yè)展會(huì),在國際上具有較大的影響力。由著名的IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)主辦。每年一屆。2015年該展會(huì)有來自各地的600 余家為印刷電路板設(shè)計(jì)和制造以及電子組裝、制造和測(cè)試提供器材、材料、服務(wù)和軟件的公司參加展出,60000名專業(yè)觀眾參觀該展覽會(huì)。的線路板制造商、電子制造公司、原始設(shè)備制造商、材料和設(shè)備服務(wù)提供商,以及經(jīng)銷商均參加該展,參展的企業(yè)有松下、三星、富士、西門子、雅馬哈等。
展品范圍:
電子組裝設(shè)備與材料,電子組裝設(shè)備,PCB 化學(xué)品及材料、電子制造服務(wù)與承包組裝,手工工具和焊臺(tái),模板印刷設(shè)備,印刷電子產(chǎn)品,REACH/ROHS 合規(guī)服務(wù),自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,清潔設(shè)備及用品,零部件、連接器、固定件,元件預(yù)加工及貼裝設(shè)備,光伏、太陽能產(chǎn)品, 軟件(CAD,CAM,MES等), 測(cè)試檢驗(yàn)系統(tǒng),電子生產(chǎn)線設(shè)備與附件,線路板產(chǎn)品應(yīng)用,線路板,封裝載板(BGA/CSP/倒裝芯片),線路板設(shè)備,內(nèi)外層工序,電鍍,鑼板設(shè)備,電子包裝設(shè)備等。
特注:具有“中小企業(yè)資質(zhì)”的參展企業(yè)免費(fèi)申請(qǐng)展位費(fèi)補(bǔ)貼,以便鼓勵(lì)企業(yè)出口,減少企業(yè)參展負(fù)擔(dān)。展后補(bǔ)貼額度50%--70%。登錄:www.smeimdf.org
參展申請(qǐng):
參展單位須認(rèn)真逐項(xiàng)填寫《參展申請(qǐng)表》、《補(bǔ)貼申請(qǐng)表》、《出國參展人員信
息表》(見附件),經(jīng)簽字并加蓋公章后,掃描或傳真至我單位
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