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TIF100系列 導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
TIF?100系列特性表
各色
0.55
0.82
2.10 g/cc
30mils / 0.762 mm
1.01
40mils / 1.016 mm
1.11
熱容積
1 l/g-K
50mils / 1.270 mm
1.27
60mils / 1.524 mm
1.45
70mils / 1.778 mm
1.61
80mils / 2.032 mm
1.77
40 psi
90mils / 2.286 mm
1.91
100mils / 2.540 mm
2.05
***
110mils / 2.794 mm
2.16
120mils / 3.048 mm
2.29
130mils / 3.302mm
2.44
140mils / 3.556 mm
2.56
150mils / 3.810 mm
2.67
160mils / 4.064 mm
2.77
170mils / 4.318 mm
2.89
180mils / 4.572 mm
2.98
equivalent UL
190mils / 4.826 mm
3.05
200mils / 5.080 mm
3.14
導(dǎo)熱率
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管
》LED電視 LED燈具
》高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備
顏色
Visual
厚度
熱阻@10psi
(℃-in2/W)
結(jié)構(gòu)&成分
陶瓷填充
硅橡膠
***
10mils / 0.254 mm
20mils / 0.508 mm
比重
ASTM D297
ASTM C351
硬度
27/35/45/60
Shore 00
ASTM 2240
抗張強(qiáng)度
ASTM D412
使用溫度范圍
-50 to 200℃
擊穿電壓
>1500～>5500 VAC
ASTM D149
介電常數(shù)
5.5 MHz
ASTM D150
體積電阻率
4.0X10"
Ohm-meter
ASTM D257
防火等級(jí)
94 V0
1.5 W/m-K
ASTM D5470
Visua l/ ASTM D751
ASTM D5470
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標(biāo)示為單面黏性。
"A2"尾碼標(biāo)示為雙面黏性。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。
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