深圳萊美斯硅業(yè)有限公司

軟性導熱矽膠片

主要特性：導熱、絕緣、自黏、防震、填充。

用    途：用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加矽膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸獭＃筛鶕?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠）

典型應用：客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發(fā)熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。

備    注：1、常用顏色：白、灰白、黑色

           2、常用厚度：0.2-18mm

           3、基本規(guī)格：T(0.5~15mm)，W(200mm)，L(400mm)

           4、顏色和規(guī)格可根據(jù)客人的要求進行制作。可訂做成卷材