微晶板材鋪貼前應(yīng)預(yù)先在基層上彈線找規(guī)矩,并充分考慮公差影響確定灰縫寬度。在平面上表面鋪貼時(shí),要采用“后退貼法”隨貼一排隨向后退,防止踩松已貼好的微晶板材而導(dǎo)致事故。在立面或斜面上鋪貼時(shí),要由下向上進(jìn)行,并應(yīng)注意采取防止因膠泥沒(méi)有強(qiáng)度時(shí)塊材向下微滑移的措施,可采用以鑄石碎屑加塞縫的方法起定位效果,并適當(dāng)提高膠泥稠度,以保證砌塊不走樣、不變位。
微晶板材在鋪設(shè)時(shí)需要考慮的因素主要就是這些,我們一定要根據(jù)說(shuō)明進(jìn)行正確操作,從而使其性能得到充分的展示,提高我們的工程效益。大家還有哪些疑問(wèn),歡迎及時(shí)學(xué)向我們咨詢(xún)。
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