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中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀及前景發(fā)展動(dòng)向分析報(bào)告2019-2025年

北***88京***88產(chǎn)***88業(yè)***88研***88究***88院***88

//報(bào)告編號(hào)//313337

//出版機(jī)構(gòu)//北京產(chǎn)業(yè)研究院

//出版時(shí)間//2018年12月

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部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述21
章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基本概述21
節(jié)
半導(dǎo)體材料的概述21
一、半導(dǎo)體材料概念21
二、半導(dǎo)體材料的分類22
三、半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)24
四、化合物半導(dǎo)體材料介紹24
第二節(jié)
半導(dǎo)體材料特性和制備25
一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù)25
二、半導(dǎo)體材料制備26
第二章
2013-2018年10月半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述30
節(jié)
主要半導(dǎo)體材料概況30
一、半導(dǎo)體材料的特性和參數(shù)30
二、半導(dǎo)體材料的種類30
三、半導(dǎo)體材料的制備32
第二節(jié)
其他半導(dǎo)體材料的概況33
一、非晶半導(dǎo)體材料概況33
二、GaN材料的特性與應(yīng)用33
三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展41
第三章
2013-2018年10月半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)綜述42
節(jié)
2013-2018年10月總體市場(chǎng)發(fā)展分析42
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變42
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期56
三、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展59
四、國際半導(dǎo)體市場(chǎng)增長減緩61
第二節(jié)
2013-2018年10月主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析62
一、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析62
二、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析62
三、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析63
四、中國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析68
第四章2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析70
節(jié)2013-2018年10月中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析70
一、中國GDP分析70
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入71
三、恩格爾系數(shù)72
四、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析73
五、存貸款利率變化75
六、財(cái)政收支狀況78
第二節(jié)
2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析82
一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》82
二、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用90
三、進(jìn)出口政策分析91
第三節(jié)
2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析92
第五章2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析94
節(jié)
2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述94
一、代工將形成兩強(qiáng)的新格局94
二、應(yīng)加強(qiáng)與中國本地制造商合作97
三、電子材料業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響98
第二節(jié)
2013-2018年10月半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動(dòng)態(tài)99
一、元器件企業(yè)增勢(shì)強(qiáng)勁99
二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝103
三、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)的作用104
第三節(jié)2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析106
第六章
2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析108
節(jié)
2013-2018年10月半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析108
一、硅太陽能技術(shù)占主導(dǎo)108
二、有機(jī)半導(dǎo)體TFT的應(yīng)用109
第二節(jié)
2013-2018年10月半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)分析110
一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)態(tài)110
二、閃光驅(qū)動(dòng)器技術(shù)動(dòng)態(tài)126
三、封裝技術(shù)動(dòng)態(tài)131
四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動(dòng)態(tài)135
第三節(jié)
2019-2025年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析138
一、高能效驅(qū)動(dòng)方案前景分析138
二、計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)前景分析139
三、太陽能產(chǎn)業(yè)技術(shù)前景分析143
第七章　2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析145
節(jié)
2013-2018年10月中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹145
一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程145
二、第三代半導(dǎo)體材料得到推廣147
三、寬禁帶半導(dǎo)體材料155
第二節(jié)
2013-2018年10月中國氮化鎵的發(fā)展概況155
一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r155
二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)160
三、GaN藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響161
第三節(jié)　2013-2018年10月中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況164
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器164
二、方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化165
三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展165
四、氮化鎵的應(yīng)用范圍166
五、氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析168
第八章　2013-2018年10月中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢(shì)分析171
節(jié)
砷化鎵171
一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展171
二、砷化鎵的特性173
三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用狀況174
四、我國大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn)175
第二節(jié)
碳化硅176
一、半導(dǎo)體材料碳化硅介紹176
二、碳化硅材料的特性177
三、高溫碳化硅制造裝置的組成178
四、我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目取得重大突破179
第九章
2014-2018年10月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析180
節(jié)
2014-2018年10月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析180
一、2014-2018年10月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析180
二、2014-2018年10月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析180
三、2014-2018年10月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總銷售收入分析181
四、2014-2018年10月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額分析181
五、2014-2018年10月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增長性分析182
第二節(jié)
2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析（按季度更新）183
一、企業(yè)數(shù)量與分布183
二、銷售收入183
三、利潤總額184
四、從業(yè)人數(shù)185
第三節(jié)
2018年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)狀況監(jiān)測(cè)（按季度更新）185
一、資產(chǎn)區(qū)域分布185
二、主要省市增速對(duì)比186
第十章
2013-2018年10月中國半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析187
節(jié)
LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展187
一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析187
二、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析188
三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析189
四、2019-2025年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析190
第二節(jié)
集成電路191
一、中國集成電路銷售情況分析191
二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析194
三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析195
四、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)195
第三節(jié)
電子元器件196
一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析196
二、電子元件產(chǎn)量分析197
三、電子元器件的消費(fèi)趨勢(shì)分析198
第四節(jié)
半導(dǎo)體分立器件199
一、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析199
二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析201
三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)分析201
第五節(jié)
其他半導(dǎo)體市場(chǎng)202
一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況202
二、IC光罩市場(chǎng)發(fā)展概況203
三、中國電源管理芯片市場(chǎng)概況203
第三部分
半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析205
第十一章 2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競爭態(tài)勢(shì)分析205
節(jié)
2013-2018年10月國外年半導(dǎo)體材料行業(yè)競爭分析205
一、2013-2018年10月歐洲半導(dǎo)體行業(yè)競爭機(jī)構(gòu)分析205
二、2013-2018年10月歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭分析207
第二節(jié)
2013-2018年10月我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競爭分析207
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)競爭分析207
二、單芯片市場(chǎng)競爭分析211
三、太陽能光伏市場(chǎng)競爭分析211
第三節(jié)
2013-2018年10月我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競爭分析218
一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競爭分析218
二、政企聯(lián)動(dòng)競爭分析219
第十二章2013-2018年10月中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競爭性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析221
節(jié)
有研半導(dǎo)體材料股份有限公司221
一、企業(yè)概況221
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析221
三、企業(yè)成長性分析222
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析223
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析226
第二節(jié)
天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司228
一、企業(yè)概況228
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析229
三、企業(yè)成長性分析230
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析231
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析234
第三節(jié)
寧波康強(qiáng)電子股份有限公司236
一、企業(yè)概況236
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析236
三、企業(yè)成長性分析237
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析238
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析241
第四節(jié)
南京華東電子信息科技股份有限公司243
一、企業(yè)概況243
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析244
三、企業(yè)成長性分析245
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析246
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析249
第五節(jié)
峨眉半導(dǎo)體材料廠251
一、企業(yè)基本概況251
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析252
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析253
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況255
第六節(jié)
洛陽中硅高科有限公司258
一、企業(yè)基本概況258
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析259
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析260
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況262
第七節(jié)
北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司265
一、企業(yè)基本概況265
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析266
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析267
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況269
第八節(jié)
北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司272
一、企業(yè)基本概況272
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析272
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析274
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況276
第九節(jié)
上海九晶電子材料有限公司279
一、企業(yè)基本概況279
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析279
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析280
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況282
第十節(jié)
東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司285
一、企業(yè)基本概況285
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析285
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析287
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況289
第十一節(jié)
河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司292
一、企業(yè)基本概況292
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析292
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析293
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況295
第四部分
行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及分析299
第十三章 2019-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析299
節(jié)
2019-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)299
一、2019-2025年國產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析299
二、市場(chǎng)低迷創(chuàng)新機(jī)遇分析300
三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合301
第二節(jié)
2019-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析303
一、光通信市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析303
二、化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析311
第三節(jié)2019-2025年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)測(cè)分析320
第四節(jié)
2019-2025年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析321
一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析321
二、GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析323
三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測(cè)325
第十四章
2019-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)咨詢分析327
節(jié)2019-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)環(huán)境分析327
第二節(jié)
2019-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)機(jī)會(huì)分析329
一、半導(dǎo)體材料潛力分析329
二、半導(dǎo)體材料吸引力分析331
第三節(jié)
2019-2025年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析333
一、市場(chǎng)競爭風(fēng)險(xiǎn)分析333
二、政策風(fēng)險(xiǎn)分析334
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析334
第四節(jié)
建議335

圖表目錄
圖表 1 纖鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性比較34
圖表 2
雙氣流MOCVD生長GaN裝置37
圖表 3 GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較37
圖表 4
以發(fā)光效率為標(biāo)志的LED發(fā)展歷程38
圖表 5 2014年3季度—2018年3季度國內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長率（%）70
圖表 6
2014-2018年全國居民人均可支配收入71
圖表 7 2018年全國居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成72
圖表 8
2013年10月—2018年10月工業(yè)增加值月度同比增長率（%）73
圖表 9
2018年10月中國人民銀行新存款、貸款、公積金基準(zhǔn)利率表76
圖表 10 2018年新銀行存貸款基準(zhǔn)利率表77
圖表 11
有源電流檢測(cè)與電阻式電流檢測(cè)比較127
圖表 12 電池壓降監(jiān)控129
圖表 13
2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模企業(yè)個(gè)數(shù)180
圖表 14 2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人員180
圖表
15 2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長情況181
圖表 16
2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)利潤總額及增長情況181
圖表 17
2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長情況182
圖表 18
2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)規(guī)模企個(gè)數(shù)及增長對(duì)比183
圖表 19
2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售收入及增長對(duì)比183
圖表 20
2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)利潤總額及增長對(duì)比184
圖表 21
2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)從業(yè)人員及增長對(duì)比185
圖表 22
2014-2018年我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)資產(chǎn)合計(jì)及增長對(duì)比185
圖表 23 2019-2025年我國LED行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)值預(yù)測(cè)189
圖表 24
中國集成電路市場(chǎng)增長情況191
圖表 25 我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模及增長情況192
圖表 26 IC設(shè)計(jì)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)占比193
圖表
27 2018年1-10月中國出口集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)194
圖表 28 2018年1-10月全國光電子器件產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)表197
圖表 29
中國電源管理電路市場(chǎng)規(guī)模及增長趨勢(shì)204
圖表 30 光伏產(chǎn)業(yè)鏈及代表企業(yè)212
圖表 31
2013~2018年我國多晶硅產(chǎn)量及增速213
圖表 32 2013~2018年我國光伏組件產(chǎn)量及增速214
圖表 33
2013~2018年我國光伏發(fā)電裝機(jī)容量及增速215
圖表 34 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司銷售毛利率變化情況222
圖表 35
近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況224
圖表 36 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況224
圖表 37
近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況225
圖表 38 近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況227
圖表 39
近3年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況227
圖表 40 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司銷售毛利率變化情況230
圖表 41
近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況232
圖表 42 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況232
圖表 43
近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況233
圖表 44 近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況235
圖表 45
近3年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況235
圖表 46 近3年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司銷售毛利率變化情況238
圖表 47
近3年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況239
圖表 48 近3年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況240
圖表 49
近3年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況241
圖表 50 近3年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況242
圖表 51
近3年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況243
圖表 52 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司銷售毛利率變化情況245
圖表 53
近3年南京華東電子信息科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況247
圖表 54
近3年南京華東電子信息科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況247
圖表 55
近3年南京華東電子信息科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況248
圖表 56 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況250
圖表
57 近3年南京華東電子信息科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況250
圖表 58 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠銷售毛利率變化情況253
圖表 59
近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負(fù)債率變化情況254
圖表 60 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠產(chǎn)權(quán)比率變化情況254
圖表 61
近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況255
圖表 62 近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況256
圖表 63
近3年峨眉半導(dǎo)體材料廠總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況257
圖表 64 近3年洛陽中硅高科有限公司銷售毛利率變化情況259
圖表 65
近3年洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況260
圖表 66 近3年洛陽中硅高科有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況261
圖表 67
近3年洛陽中硅高科有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況262
圖表 68 近3年洛陽中硅高科有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況263
圖表 69
近3年洛陽中硅高科有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況264
圖表 70 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司銷售毛利率變化情況266
圖表 71
近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況267
圖表 72 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況268
圖表 73
近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況269
圖表 74 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況270
圖表
75 近3年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況271
圖表 76 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況273
圖表
77 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況274
圖表 78 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況275
圖表 79
近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況276
圖表 80 近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況277
圖表 81
近3年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況278
圖表 82 近3年上海九晶電子材料有限公司銷售毛利率變化情況279
圖表 83
近3年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況281
圖表 84 近3年上海九晶電子材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況281
圖表 85
近3年上海九晶電子材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況282
圖表 86 近3年上海九晶電子材料有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況283
圖表 87
近3年上海九晶電子材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況284
圖表 88 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司銷售毛利率變化情況286
圖表 89
近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況287
圖表 90 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況288
圖表 91
近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況289
圖表 92 近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況290
圖表 93
近3年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況291
圖表 94 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司銷售毛利率變化情況293
圖表 95
近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況294
圖表 96 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況295
圖表 97
近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況296
圖表 98 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況297
圖表
99 近3年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況298
圖表 100 2013-2018年商用LTE網(wǎng)絡(luò)部署數(shù)量303
圖表
101 2018年華為市場(chǎng)表現(xiàn)305
圖表 102 其他四大設(shè)備商2018年前三季度營收情況306
圖表 103
2014-2018年光器件市場(chǎng)規(guī)模（單位：億美元）307
圖表 104 2018年前三季度國內(nèi)六大上市光纖光纜企業(yè)市場(chǎng)表現(xiàn)309
圖表 105
半導(dǎo)體市場(chǎng)需求各地區(qū)占比327
圖表 106 2016-2018年各地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長率327
圖表 107
2018年8寸晶圓產(chǎn)能分布328
圖表 108 2018年12寸晶圓產(chǎn)能分布328
圖表 109 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈329
圖表 110
十大半導(dǎo)體設(shè)備商市場(chǎng)份額329
圖表 111 2014-2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)固定資產(chǎn)330
圖表 112
2014-2018年我國集成電路創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獲獎(jiǎng)情況331
圖表 113 我國半導(dǎo)體下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)331
圖表 114
我國半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元）332
圖表 115 2019-2025年半導(dǎo)體材料行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略333
圖表 116
半導(dǎo)體材料項(xiàng)目注意事項(xiàng)圖337

表格目錄
表格 1 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司銷售毛利率變化情況222
表格 2
近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況223
表格 3 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況224
表格 4
近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況225
表格 5 近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況226
表格 6
近4年有研半導(dǎo)體材料股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況227
表格 7 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司銷售毛利率變化情況230
表格 8
近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況231
表格 9 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況232
表格 10
近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況233
表格 11 近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況234
表格 12
近4年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況235
表格 13 近4年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司銷售毛利率變化情況237
表格 14
近4年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況238
表格 15 近4年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況239
表格 16
近4年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況240
表格 17 近4年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況241
表格 18
近4年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況242
表格 19 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司銷售毛利率變化情況245
表格 20
近4年南京華東電子信息科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況246
表格 21
近4年南京華東電子信息科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況247
表格 22
近4年南京華東電子信息科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況248
表格 23 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況249
表格
24 近4年南京華東電子信息科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況250
表格 25 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠銷售毛利率變化情況252
表格 26
近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負(fù)債率變化情況253
表格 27 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠產(chǎn)權(quán)比率變化情況254
表格 28
近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況255
表格 29 近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況256
表格 30
近4年峨眉半導(dǎo)體材料廠總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況257
表格 31 近4年洛陽中硅高科有限公司銷售毛利率變化情況259
表格 32
近4年洛陽中硅高科有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況260
表格 33 近4年洛陽中硅高科有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況261
表格 34
近4年洛陽中硅高科有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況262
表格 35 近4年洛陽中硅高科有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況263
表格 36
近4年洛陽中硅高科有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況264
表格 37 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司銷售毛利率變化情況266
表格 38
近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況267
表格 39 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況268
表格 40
近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況269
表格 41 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況270
表格
42 近4年北京國晶輝紅外光學(xué)科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況271
表格 43 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司銷售毛利率變化情況272
表格
44 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況274
表格 45 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況275
表格 46
近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況276
表格 47 近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況277
表格 48
近4年北京中科鎵英半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況278
表格 49 近4年上海九晶電子材料有限公司銷售毛利率變化情況279
表格 50
近4年上海九晶電子材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況280
表格 51 近4年上海九晶電子材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況281
表格 52
近4年上海九晶電子材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況282
表格 53 近4年上海九晶電子材料有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況283
表格 54
近4年上海九晶電子材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況284
表格 55 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司銷售毛利率變化情況285
表格 56
近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況287
表格 57 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況288
表格 58
近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況289
表格 59 近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況290
表格 60
近4年東莞鈦升半導(dǎo)體材料有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況291
表格 61 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司銷售毛利率變化情況292
表格 62
近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況293
表格 63 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況294
表格 64
近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況295
表格 65 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況296
表格
66 近4年河南新鄉(xiāng)華丹電子有限責(zé)任公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況297