BYK-310流平劑是熱穩(wěn)定的有機硅助劑,與傳統(tǒng)有機硅不同,它在 150 °C 到 230 °C 之間不會熱分解。因此在重涂時不會有附著力降低或表面缺陷等問題,此類問題往往是由于傳統(tǒng)有機硅在高于 150 °C 時的熱分解所造成的。
推薦應用: BYK-310尤其推薦用于溶劑型涂料,也可用于無溶劑體系。
推薦用量: 0.05-0.3 % 助劑用量(購入形式)基于總配方。在無溶劑體系中用量可達到 0.5 %。
加入方法和加工指導:可在生產(chǎn)過程中的任何階段加入該助劑,也可后添加。
特別注意:應測試在相應體系中是否會有穩(wěn)泡問題。同時還應測試重涂性、有機硅的遷移性,以及縮孔傾向。
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特性和優(yōu)點: BYK-310流平劑可顯著降低涂料體系的表面張力,因而可增加底材潤濕性并防止縮孔。也可增加表面滑爽性,提高光澤。
推薦應用:推薦用于所有溶劑型印刷。
推薦用量: 0.05-0.3 % 助劑用量(購入形式)基于總配方。
byk-310 聚酯改性有機硅表面助劑,用于溶劑型涂料體系和印刷。強烈降低表面張力。優(yōu)異的底材潤濕效果,防止縮孔并增加表面滑爽性。特別適用于烘烤體系。高至210°c的溫度穩(wěn)定性,所以有良好的重涂性。
byk-320 有機硅表面助劑,用于溶劑型涂料體系,輕微降低表面張力和增加表面滑爽性,良好的流平,具有消泡性能。
byk-322 有機硅表面助劑,用于溶劑型涂料體系,輕微降低表面張力和增加表面滑爽性,高至250°c的溫度穩(wěn)定性。良好的流平,具有消泡性能。